高速精微鑽孔機

陀飛輪高速精微鑽孔機主用應用於高科技產品,進行超小徑微細孔的加工,如( 最小徑 ø 0.03mm ) 精微鑽孔。可鑽材質:陶瓷、氧化鋯、三氧化二鋁﹑鋁合金﹑A5052﹑銅合金﹑碳鋼﹑不銹鋼﹑SUS304﹑工程塑膠﹑非導電材質﹑預燒板﹑石墨﹑鈦﹑半導體晶圓加工﹑航太零件.. 等加工,高速精微鑽孔機採用動態雷射定位及BALL BAR動態循圓校驗,並搭配三軸光學尺,使高速精微鑽孔機能符合國際檢驗標準並達到高精度加工之實現。