應用領域

相機鏡片加工、圓形切割、晶圓切割、晶片切割、手機面板加工、陶瓷加工、玻璃面板加工、觸控面板加工、NB保護板切割、DVD面板、太陽能板、LCD及LED導光板、背光板...等專用機

採用MITSUBISHI M70高階控制系統

  • 三軸採用低貫性高扭力馬達做三軸控制,三軸同步雕銑。
  • 完善的PLC人機介面,使每個異警訊息均能完整偵測及呈現。
  • G05.1Q1高速高精度機能。
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    高剛性、高速度設計,生產效率最佳

    • 60000RPM內藏式高速主軸
    • 專利式自動換刀機構,提供刀具自動換刀精準的重覆定位精度,多工序工件可一次完成,避免工件搬移,可一人照顧多台機械,提升良率及效率。
    • 全鑄件機身,提供穩定加工過程,刀具壽命及加工效率領先同業,加工出幾無裂邊的研磨邊。
    • X軸為90°垂直式結構與反制式Z軸,搭配垂直式橫樑比一般龍門是結構剛性更好,提供穩定又輕量化絕佳表現,有效抑制共振,達成最佳切削表面,延長刀具壽命。
    • 每軸配置4顆精密軸承,經預壓預拉的精密螺桿,背隙誤差趨近於零。
    • 每一重疊面均有精密鏟花技術,以確保結合面之精準。(鏟花技術為無溫度的加工,以修正研磨的熱變位,讓組裝更精密,消弭機台共振。)
    • 密閉式熱源分離電器箱,可有效隔離熱源、油漬,增加機器穩定及壽命。
    • 後沖水設計,可有效清除鐵屑及方便清理。
    • 油霧過濾系統,可吸附並過濾切削過程中所產生之油霧符合環保及人身安全需求。
    • 油水分離系統,將切削液與軌道油分離使乾式加工物件及切削液不受油品污染,增加切削液之使用壽命。
    • 精心設計之黃油自動潤滑系統及金屬管材質管路,使每部機台不會發生潤滑系統不足且管路爆裂及老化問題,確保傳動零件之精準度。
    • 刀具自動量測系統之設計來做刀具長度補正,使加工物件達到最精準。
    • 隔離全罩式鈑金設計,符合人體工學,並確保切削液不外漏,油氣不溢散,高度保持廠房清潔及操作人員安全。
    • 動態雷射定位及BALL BAR動態循圓校驗,使陀飛輪生產之機器能符合國際檢驗標準。
    型號/規格 DB - 5A
    控制器 MITSUBISHI M70
    控制器軟體 WinCE
    網路傳輸 RS232 / RJ45
    X, Y, Z行程 520*500*200 mm
    X, Y, Z快速進給 20000 mm/min
    主軸至工作台距離 75 - 275 mm
    主軸轉速 60000 rpm
    主軸功率 1.3 kw
    主軸孔錐度 6 mm
    自動換刀刀具數 12
    工作台面積 520*500 mm
    工作台荷重 300 kgs
    T型槽尺寸 M8*10*50 mm
    機台尺寸 1700*1750*2050 mm
    機台重量 2500 kgs
    電力容量 10 kv
    氣壓來源 6 kgs/cm2

    專業研磨加工實例

  • 加工件:玻璃
  • 高速度:60000 rpm
  • 手機面板:圖A

    玻璃:圖B

     

    成品展示

     

     

     

    IR濾光片加工(尺寸公差±0.005mm 崩角控制>0.04mm)