應用領域

陶瓷加工、手機面板加工、DVD面板、觸控面板、太陽能板、LENS薄板等專用機

採用MITSUBISHI M70高階控制系統

  • 三軸採用低慣性高扭力馬達做三軸控制,三軸同步雕銑。
  • 完善的PLC人機介面,使每個異警訊息均能完整偵測及呈現。
  • G05.1Q1 高速高精度機能。
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    高剛性、高速度設計,生產效率最佳

    • 60000RPM內藏式高速主軸
    • 8支刀自動換刀刀庫,採機械座標式刀庫以防止亂刀現象發生。
    • 機體採高剛性之鑄件,三軸快速位移可達20m/min,使機器在使用同時更加穩定切削。
    • 密閉式熱源分離電器箱,可有效隔離熱源、油漬,增加機器穩定及壽命。
    • 後沖水設計,可有效清除鐵屑及方便清理。
    • 油霧過濾系統,可吸附並過濾切削過程中所產生之油霧符合環保及人身安全需求。
    • 油水分離系統,將切削液與軌道油分離使乾式加工物件及切削液不受油品污染,增加切削液之使用壽命。
    • 精心設計之黃油自動潤滑系統及金屬管材質管路,使每部機台不會發生潤滑系統不足且管路爆裂及老化問題,確保傳動零件之精準度。
    • 刀具自動量測系統之設計來做刀具長度補正,使加工物件達到最精準。
    • 全罩式防護阪金,整體、美觀、大方,且佔地面積小,適合量大之加工件生產規劃。
    型號/規格 DB - 4
    控制器 MITSUBISHI M70
    控制器軟體 WinCE
    網路傳輸 RS232 / RJ45
    X, Y, Z行程 420*400*200 mm
    X, Y, Z快速進給 20000 mm/min
    主軸至工作台距離 60 - 260 mm
    主軸轉速 60000 rpm
    主軸功率 1.3 kw
    主軸孔錐度 6 mm
    自動換刀刀具數 8
    工作台面積 400*400 mm
    工作台荷重 200 kgs
    T型槽尺寸 M8*4*80 mm
    機台尺寸 1400*1450*1890 mm
    機台重量 1500 kgs
    電力容量 10 kv
    氣壓來源 6 kgs/cm2

    高速面板加工實例

  • 加工件:手機面板
  • 高速度:60000 rpm
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    成品展示